北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为21582万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。 公司自成立以来，专注于碳化硅晶体生长和晶片加工的技术研发，建立了国内填补国内空白的一条碳化硅晶片中试生产线，是国内优秀实现碳化硅晶片产业化的企业。总部公司设在北京市大兴区生物医药基地，拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地。 我公司立足于自主研发，坚持产业创新，打破了国外企业的技术垄断。目前 公司在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位，国内排名居前列。SiC作为第三代半导体基础材料，以天科合达为代表的国内技术和发达国家的技术差距正在不断缩小，完全有实力在半导体基础衬底行业实现换道超车。自2009年以来，天科合达公司连续被国际著名半导体咨询机构YOLE公司列为全球碳化硅晶片主要制造商之一。
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北京市市辖区大兴区北臧村镇生物工程与医药产业基地天荣街9号
